未来半导体 3 月 27 日音讯，作为全球封装贴片设备范畴的领军企业，华封科技正式推出最新一代高精度贴片机 AvantGo E2 。这款立异产品的面世，为基板类大尺度芯片封装打造了一个集高稳定性、高精密性与高产量于一体的先进封装渠道，引领半导体封装技能迈向新高度。AvantGo E2 性能指标如下：
华封科技是一家在半导体封装设备范畴闻名的独角兽企业，针对半导体后道工序供给新新一代半导体装嵌及封装设备，包含倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、
体系级封装贴片机等，取得世界头部 FAB、IDM、OSOAT 厂的批量复购。例如，公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货逾越 70 台，并已成为其主力晶圆级出产工艺(m - series)
要害设备的独家供货商；面板级封装贴片机 AvantGO L6 已向国内外的客户供货，近期获轿车半导体范畴排名全球前三之一的世界巨子厂商的大批量收购。
在2024年3月SEMICON展会期间，华封科技推出最新一代贴片机——仙女座( AvantGoA2)，该商品商场体现众所周知，现已助力先进封装(倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等)量产，快速满意算力芯片的按期出货。
现在，先进封装现已是整个半导体范畴立异最多、出资最会集的详尽区分范畴。无论是晶圆代工厂、EDA 公司、IC 规划公司仍是封装厂和设备厂，都在积极地出资和拥抱先进封装。尤其在面板级范畴，华封科技以逾越海外竞争对手的碾压优势完结全球量产，导入美光、台积电、意法半导体、日月光、矽品、长电、通富、华天、盛和晶微、甬矽等，为 2.5D/3D 先进封装贴片的高精尖商场供给了强壮的量产机台保证。
华封科技自 2014 年建立以来，一直稳步前行、成绩斐然。公司以 “为全球客户供给技能抢先的先进封装高精度 Die Bonder 计划，并在此基础上，进一步为全球客户供给技能抢先的先进封装整线解决计划” 为愿景方针，矢志不渝地推进研制技能与立异，致力于在先进封装范畴为全球客户供给杰出产品与服务。
华封科技 2015 年在新加坡建立出产中心并正式投入研制产品，2016 年公司首款产品高精度倒装贴片机器(AvantGo 2060P)研制成功，初次参与 SEMICON Taiwan。同年产品经过力成科技技能验证。
2017 年晶圆级封装设备(AvantGo 2060W)研制成功。产品经过日月光技能验证，同年取得日月光首台订单。2017 年经过合积电、通富微电等世界国内头部客户的技能验证，开端取得日月克复购。2019 年批量供货日月光，成为日月光先进封装中心供货商。华封科技凭仗敏锐的商场洞察力、杰出的研制技能实力与高效的运营办理，内行业界一路披荆斩棘，开展形状趋势极为迅猛且顺畅。每一个要害节点都精准踩中商场节奏，完结跨越式打破。
2020 年，华封科技开端向通富微电批量供货，客户集体走向多元化，步入商场快速地开展阶段，并完结首轮外部 A 轮融资。2021 年，华封科技我国公司建立，初次露脸 SemiconChina，正式开辟我国大陆商场，一起建立姑苏工厂，完结研制、出产、供应链、出售及服务全事务链条本地化，并完结 B1 轮融资。2022 年，其全球客户打破 30 家，完结 B2 轮融资。2023 年，公司推出全新板级封装 L 产品系列，成功打入 IDM 客户商场，成为意法半导体板级封装设备中心供货商，并完结 B3 轮融资。2024 年，华封科技全球客户逾越 50 家，推出面向 2.5D/3D 封装的 AvantGo A2，同年布局大湾区，建立深圳研制中心与横琴总部。
面向下一个十年，华封科技以‘为全球客户供给技能抢先的先进封装整线解决计划’为愿景，朝着千亿级市值、百亿出售规划的方针进发。
为进一步执行初期开展方针，强化在先进封装范畴的技能优势与商场布局，华封科技与 OSAP 实验室打开战略协作，并初次露脸 iTGV2024 世界玻璃通孔技能立异与使用论坛。OSAP 实验室由来自全球头部大厂的博士团队构成，专业范畴掩盖与先进封装相关的工艺，资料，设备，以及规划等范畴，方针是搀扶客户在先进封装范畴的工艺开发和扩产，缩短导入商场的时刻，加快工业化落地。OSAP 实验室直接引进团队在海外堆集的老练量产经历，为一切协作伙伴供给样品打样及小批量代工试制、新工艺开发、新资料和新设备的定制化，产品代工规划等高精尖服务。一起进一步开辟混合键合及玻璃基板技能工业化，推进先进封装工业技能不断迭代演进。
